消費產品 & 零售產業 結構分析
SGS 故障分析可評估您微電子器件的固有設計和結構，確保其持續的品質和可靠性。
SGS 結構分析服務提供對您器件的全面評估，從裝配品質、所有結構的臨界尺寸直到材料基本成分和摻雜分佈。 許多製造商定期使用此故障分析服務，確保其產品的持續品質和可靠性。
為何開展結構分析？
除評估整體品質和產品產量，確定材料故障之外，此服務還可用於避免故障和提高產量。 如果您希望比較產品，確定與合同要求的偏差，或監控流程變化，我們也可以開展結構分析。
我們專家在專業實驗室中，使用高性能設備，滿足您所有制造分析需求。 作為市場領導者，我們提供豐富的專業微電子學服務，您可信賴我們對您產品進行分析的專業技能，直至最小的細節。
包裝分析
此分析可執行：
- 外部光目檢
- 使用 X 射線顯微法或電腦斷層顯像 (CT) 和掃描式聲學顯微鏡 (SAM)，進行非破壞性分析
- 包裝金相切片
- 包裝解封
- 積體電路 (IC) 的內部檢驗
- 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 和透射式電子顯微鏡 (TEM) 金相切片，確定所有尺寸
- 材料分析
- 透過二次粒子質譜分析法 (SIMS) 和展阻量測分析法 (SRP) 進行摻雜分析
聯繫 SGS，瞭解結構分析如何幫助您提高和維持產品的品質與可靠性。